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Intel

英特爾執行長Pat Gelsinger回鍋後,首次舉行大型Intel Innovation活動,回歸過去IDF(Intel Developer Forum)的精神,以技術與開發者為中心,並強調先前對外公布的營運策略IDM 2.0,加速半導體製程技術發展。英特爾也宣布第12代Core處理器問世,先鎖定遊戲或超頻玩家的桌機市場,未來擴大至效能筆電、IoT等。

先前代號為Alder Lake的第12代Core處理器,如同先前英特爾預告的,採用Intel 7製程節點技術,搭配混合核心架構,被外界視為大小核的設計,包括扮演大核角色的效能核心P-core,與扮演小核角色的E-core效率核心,P-core為單執行緒追求最高效能,而E-core是以多執行緒工作負載效能為設計。通過Intel Thread Director即時分析工作負載高低,密集的工作負載交由P-core,而背景運作或平行的工作負載則交由E-core執行。

英特爾在處理器微架構設計上,一改過去多核心(效能一致)的策略,採用大小核概念,讓處理器依工作負載的高低,交由大核或小核處理,英特爾也和微軟合作,在最新的Windows 11作業系統中,能夠對大小核架構優化,雖然第12代處理器仍支援Windows 10,但英特爾強調搭配Windows 11,才能對P-core與E-core的效能最佳化。英特爾也強化和生態系的合作,透過測試不斷針對混合核心架構最佳化調整,並鼓勵軟體業者,針對混合效能架構優化。

英特爾大幅改進多執行緒效能,和前一代相比,在內容創作上提升2倍速度。英特爾業務暨行銷事業群商用業務總監鄭智成表示,過去在某些測試評分中,英特爾處於劣勢,但採用混合架構後,英特爾的8個大核與8個小核,某些評分中還比競爭對手16個核心高。

目前,新處理器先針對遊戲玩家市場,推出6款不鎖倍頻的桌上型處理器,支援DDR5記憶體與PCIe 5.0擴充功能,英特爾執行副總裁暨客戶運算事業群總經理Gregory Bryant預告,未來將有60款產品,超過500款產品設計,從9瓦到125瓦, 將支援DDR5記憶體與最多16條通道的PCIe 5.0擴充功能,未來不只是桌機市場,也將包括筆電、邊緣運算、IoT等。

英特爾也展示新一代Core處理器中,最高擁有16核心、24執行緒的Core-i9 12900K處理器,在Turbo Boost下,時脈最高達5.2GHz,該款處理器主要鎖定遊戲玩家,以高頻率的P-core搭配卸載平行任務的E-core,提高遊戲的每秒幀數最高逾80%。

這些不鎖倍頻的第12代Core桌上型處理器,價格介於264美元到589美元。英特爾已提供28款處理器給OEM業者,預告明年將有更多搭載新處理器的桌上型電腦、筆電問世。

至於資料中心方面,下一代Xeon可擴充處理器,代號Sapphire Rapids,將與PC處理器相同,採用Intel 7製程節點,英特爾並未公布更多詳細規格,僅指出將提供最佳化的AMX加速引擎,宣稱帶來總和30倍的AI效能提升。此外,下一代Xeon可擴充處理器將支援TDX(Trusted Domain Extensions), 以確保容器的資料安全。英特爾也宣布美國能源局底下阿岡國家研究所設計的超級電腦Aurora,最高效能達到2exaFLOPS,該超級電腦即使用Sapphire Rapids,以及代號Ponte Vecchio的英特爾下一代GPU。

另外,在基礎設施處理器IPU,除了Smart NIC與FPGA產品,英特爾揭露和Google Cloud深度合作,代號為Mount Evans的首款英特爾ASIC IPU,針對Google需求客製化,可助資料中心卸載CPU 網路及I/O工作負載,以釋放更多運算效能。

 


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