IBM發布首款7奈米Telum處理器,將運用到下一代IBM Z大型主機硬體,其內含電晶體數量高達220億個。未來將由三星負責該晶片生產。

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不讓Apple、Google、AWS專美於前,在今日(8/23 )線上舉行的Hot Chips年會上,硬體大廠IBM公開展示自行研發的全新7奈米處理器Telum,整合AI加速運算處理能力,可用於AI或深度學習模型推論。它也是該公司第一款具備AI加速推論功能的CPU,將在下一代IBM大型主機優先採用,來協助解決金融詐騙、高頻交易等難題。首款採用Telum處理器的IBM系統,預計2022年上半年推出。

近來,有越來越多科技巨頭,在設計新產品時,不再倚重CPU供應商,反而開始投入研發自家產品專用的CPU晶片,像是Apple筆電的M1晶片、Google手機Tensor晶片,AWS雲端運算的Graviton晶片,以及Nvidia的Grace處理器,都是自研自用,來滿足特定產品應用需求。原本就有自研處理器多年經驗的IBM,在今年Hot Chips年會,則是首次介紹大型主機處理器晶片Telum出場。

IBM的AI研究硬體中心花了3年研發打造出這顆新處理器,它也是IBM首款採用7奈米先進製程生產的CPU,並將由三星負責該晶片生產。根據IBM表示,其內含電晶體數量高達220億個,並且單一晶片內採用17層金屬連接,來完成高密度電路互連,總線長可達約30公里。

在會前一場媒體線上發布會上,IBM已有揭露這顆新處理器,但並未透露詳細規格,但從現有資訊來看,IBM在每個Telum處理器,都內建8個處理器核心,時脈可達5GHz以上,每顆核心最多32MB的L2快取記憶體。 如果對照2019年一款IBM Z15大型主機,其硬體規格則採用一顆時脈達5.2GHz的14奈米Z15 CPU,搭配每核心128KB的L1快取,與4MB的L2快取。 

IBM特別強調,Telum處理器是整合AI加速器的一個處理器晶片,每個加速晶片運算效能可達6 TFLOPs,能夠加快進行AI推論。IBM表示,金融企業可以將訓練完的AI或深度學習模型打包,到採用Telum處理器的IBM系統上來部署與進行AI推論,因此,可以就近執行AI與深度學習推論模型,例如運用AI提供金融詐騙偵測與分析,或利用機器學習,加快銀行貸款審核流程,還有處理高吞吐量的金融交易、反洗錢和風險分析等。

IBM Z產品管理資深副總Barry Baker表示,雖然現今在銀行一些交易處理已有結合AI防詐偵測機制,但受限於CPU運算能力,僅能針對部分高價值、高風險交易來使用,透過這個處理器,就沒有這個問題,可以對每筆交易進行偵測,確認所有交易都正常,防止有漏網之魚。

Telum處理器也將成為下一代IBM Z大型主機採用的處理器晶片。由於臺灣目前仍有不少大型金融業者的核心系統硬體,採用該公司提供的大型主機系列產品,因此,未來改用新的Telum處理器後,預期也可望加快臺灣金融業AI應用落地。

首款採用Telum處理器的IBM系統,預計2022年上半年推出。


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