作為首場線上公開演說,英特爾執行長Pat Gelsinger一開場就提出英特爾未來IDM 2.0新戰略,除了維持CPU產品競爭優勢與擴大委外代工產品,更要開始轉型,不再像以前只專注賣自家CPU產品,甚至也要變成一家晶圓代工服務商。(圖片來源/Intel)

「Intel回來了,跟舊的不同,現在是新的Intel。」今年2月剛接下英特爾執行長大位的Pat Gelsinger,在首場線上演說發下豪語。他首度揭露該公司未來新戰略IDM 2.0(Integrated Device Manufacturing 2.0),並將它列為公司接下來發展的重要願景。而作為新生的英特爾第一步,就是重返晶圓代工戰場,英特爾不僅成立新事業群,還將重砸200億美元建新廠,未來目標代工CPU產品,更涵蓋了x86、Arm、RISC-V架構處理器。英特爾也開始轉型,不只是賣CPU產品,更要變成一家晶圓代工服務商,打造世界級的晶圓代工業務,來與台積電一同競爭。

這位英特爾歷史上的第8位執行長,也是前VMWare執行長,在長達1小時演說中從頭到尾始終保持爽朗的笑容,但卻展現不同以往的強烈決心要帶領這家公司轉型。

英特爾新戰略,不只純賣CPU,更要轉變為晶片代工服務商

作為上任以來首場線上公開演說,Pat Gelsinger一開場就提出英特爾未來IDM 2.0新戰略,除了維持CPU產品競爭優勢與擴大委外代工產品,更要開始轉型,不再像之前只專注賣自家CPU產品,甚至也要變成一家晶圓代工服務商,要來與半導體晶圓代工龍頭台積電一較高下。

具體來說,英特爾未來IDM 2.0新戰略有三,首先是未來大部分產品將繼續在英特爾內部工廠生產,並能構建於既有垂直整合製造的競爭優勢,搭配更先進製程技術,如7奈米製程、SiP晶片封裝技術等,實現產品優化,提高經濟效益和供貨彈性。

其次,在現有合作基礎上,該公司將擴大與第三方代工廠的生產合作模式,除了現有的通訊、網路、繪圖相關晶片代工之外,英特爾2023年開始也將把部分的消費級CPU(如桌上型PC)與資料中心伺服器使用的CPU外包,由這些代工廠分擔英特爾工廠部分產能。尤其,基於IDM 2.0新模式下,Pat Gelsinger強調,該公司將加強與台積電、三星在內等主要晶圓代工業者的合作,以讓自己生產能夠更保有靈活彈性,來因應用不同成本、效能、生產進度與供應鏈變化,優化自家產品藍圖。

除了擴大第三方代工自家產品,英特爾還計畫推出新的晶圓代工服務(Intel Foundry Services,IFS),為客戶提供晶圓製造服務,來滿足全球半導體製造的龐大需求,它未來更大目標是要成為美國和歐洲晶圓代工主要供應商,服務全球客戶。這是英特爾IDM 2.0第三個戰略。

由此來看,英特爾這次制定的新戰略,也反映出這家50年老牌半導體公司也要開始轉型,不再純以下游的硬體平臺商為主要銷售對象,而是向上也要能夠服務中游的IC 製造公司,要讓自己能夠與台積電、三星等一線代工廠同競爭。

但英特爾不是第一次揮軍晶圓代工市場,早在2014年,時任的英特爾執行長Brian Krzanich就曾宣布開放其晶圓廠,來提供客製化晶圓代工服務(Intel Custom Foundry),藉由該公司在晶圓廠的多年製造經驗和市場領先地位,試圖打入晶圓代工業務發展出新的商業模式,彌補內部龐大研發成本。

但幾年下來,該業務發展過程並不順遂,即使先後有韓國LG與中國展訊等業者找上門合作,委由英特爾代為生產10奈米和14奈米Arm架構處理器等,但最終仍以失敗收場,甚至2018年一度傳出英特爾要終止晶圓代工業務的消息。

其中可歸納2個主因,一來,該代工服務推出的同時,當時英特爾適逢10奈米晶片推出延遲,以及遭遇14奈米CPU供應短缺的挑戰,使得它只能將重心放在核心CPU業務,無暇兼顧晶圓代工業務,二來是英特爾在晶片設計過程提供客戶使用的軟體工具,大多是經過客製化的工具,而非標準化的通用工具,客戶很難直接用它來設計自己的CPU,使用上帶來諸多限制。

儘管,當時英特爾聲稱製程領先優勢高於競爭對手3.5年,但由於製程開發受阻,也讓它逐漸失去原本保有的領先優勢,不只在CPU競爭市場上,讓AMD重新回到與英特爾對抗的檯面,連原本領先製程競爭優勢,也逐漸落後於台積電, 越來越多IC廠商轉而委託台積電生產10奈米、7奈米晶片產品。就連蘋果都棄它轉投台積電生產自家手機晶片。

直到今年之前,英特爾多專注於核心CPU業務,聚焦CPU新產品研發,以用於雲端資料中心、5G網路、AI加速應用,鮮少提及晶圓代工業務。

不過,Pat Gelsinger上任後第一場公開演講揭露未來公司新戰略時,首度將晶圓代工列為推動IDM 2.0計畫關鍵一環,這麼做的原因,Pat Gelsinger解釋,與CPU產品市場相比,晶圓代工更是一個高達一千億美元規模的潛在市場,且大部分需求增長來自邊緣運算,這正是英特爾擅長的部分,他誇下豪語:「不僅要進軍晶圓代工,更要打造世界級的晶圓代工業務,成為美國與歐洲市場主要的晶圓代工服務商。」

英特爾最新的晶圓廠是在2020年於亞利桑那州Ocotillo園區(上圖)啟用營運,負責生產10奈米微處理器,今年該公司還有2座新晶圓廠將在該園區動工興建,未來除了將用來生產英特爾現有的產品,也將提供IFS代工服務。(圖片來源/Intel)

成立新的IFS部門,代工CPU產品包含x86、Arm等

儘管身為全球CPU龍頭,但前一次跨足晶圓代工,英特爾並未占到太大優勢,甚至因此重摔了一跤。所以,英特爾這次決定新設一個完全獨立的晶圓代工服務事業群(Intel Foundry Services,IFS),目前該公司主要的事業群包括以PC為主的客戶運算事業群(CCG)、資料中心事業群(DCG)、非揮發性記憶體(NSG)、物聯網事業群(IOTG),以及可程式解決方案事業群(PSG),未來IFS也將成為其中一員。該部門將由半導體產業資深老將,也是現任英特爾供應鏈主要負責人Randhir Thakur領軍,並直接向CEO彙報。

新的IFS部門未來將提供最先進製程及封裝技術,而做為其代工服務的一部分,將納入現今主流CPU設計架構,包括x86、Arm、RISC-V處理器產品,可用於生產AI加速運算、繪圖處理、互連、光纖網路等處理器,IFS客戶亦可存取英特爾的晶片設計服務,無縫地將晶片轉成解決方案。

英特爾也宣布與兩家EDA工具商Cadence和Synopsys達成合作協議,要讓自家晶片設計能夠支援產業標準EDA工具和工作流,讓客戶可以更容易使用標準PDK製程設計套件,來構建其晶片設計。

不只成立新的IFS部門,英特爾未來更計畫斥資200億美元在美國亞利桑那州興建兩座晶圓廠,預計今年內動工,不過英特爾並未公布預估完工與上線日期。目前英特爾晶圓製造廠大多設在美國本地,其中有6座分布在奧勒岡州、亞利桑那州和新墨西哥州,未來新晶圓廠啟用後,除了將用來生產英特爾現有的產品,也將提供代工服務。估計可帶來逾3,000個高科技的高薪職缺,超過3,000個營建工作機會,以及替當地帶來1.5萬個長久的工作機會。

除了亞利桑那州,英特爾還有下一階段的產能擴充計畫,地點可能是美國、歐洲與其它地方,今年會公布更多細節。

除了大舉進軍晶圓代工市場之外,在核心CPU業務上,英特爾還揭露未來7奈米製程產品藍圖,第一款英特爾7奈米製程產品,將會使用於美國新一代Aurora超級電腦Ponte Vecchio。不僅如此,還有一款資料中心專用的7奈米製程處理器Granite Rapids,今年第二季會送到設計團隊手上測試。而另一款桌上型CPU產品Meteor Lake同樣採7奈米製程,預計將在2023年推出。Pat Gelsinger還補充提到,2023年將與台積電合作,提供CPU產品予英特爾的客戶端及資料中心端客戶。

作為新生的英特爾,Pat Gelsinger也宣布將重啟原本停辦多年的IDF開發者論壇活動,並改以Intel On作為活動新名稱,更預告首場開發者大會將於今年10月舊金山舉辦。


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