英特爾新任執行長Pat Gelsinger揭露「整合元件製造2.0」(Integrated Device Manufacturing 2.0,IDM 2.0)願景,打算利用英特爾在晶片設計及製造等垂直專業,進軍晶圓代工市場。(圖片來源/英特爾)

甫於今年2月上任的英特爾新執行長Pat Gelsinger在本周二(3/23)揭露了該公司對「整合元件製造2.0」( Integrated Device Manufacturing 2.0,IDM 2.0)的願景,打算利用英特爾在晶片設計及製造等垂直專業,進軍晶圓代工市場,計畫斥資200億美元在美國亞利桑那州興建兩個晶圓廠,設立全新且獨立的晶圓代工服務(Intel Foundry Services,IFS)事業群,打造世界級的晶圓代工業務,成為美國與歐洲市場主要的晶圓代工服務業者。

根據英特爾財報,目前該公司主要的事業群包括以PC為主的客戶運算事業群(Client Computing Group,CCG)、資料中心事業群(DCG)、非揮發性記憶體(NSG)、物聯網事業群(IOTG),以及可程式解決方案事業群(PSG),未來IFS也將成為其中的一員。

英特爾的新策略與近來全球半導體的供不應求有關,該公司表示,晶圓代工在2025年的市場規模可達1千億美元,該市場的關鍵挑戰為製造能力,目前大多數的先進製造能力集中於亞洲,然而,該產業在地理上需要更均衡的製造能力,英特爾的先進製造規模將可替美國及全球,帶來安全及可持續性的半導體供應能力。

新的IFS事業群將由2017年加入英特爾的Randhir Thakur主導,且直接向執行長Gelsinger彙報。Gelsinger表示,IFS可望成為美國與歐洲的主要晶圓代工業者,與其它晶圓代工廠不同的是,IFS將結合先進的製程與封包技術,還能提供一流的專利技術予客戶,包括x86核心,以及Arm與RISC-V生態體系的專利;IFS客戶亦可存取英特爾的晶片設計服務,無縫地將晶片轉成解決方案。

為了擴大晶圓產能,英特爾將投入200億美元於亞歷桑那州興建兩個晶圓廠,這兩個晶圓廠除了提供代工服務之外,也將用來生產英特爾現有的產品。估計可帶來逾3,000個高科技的高薪職缺,超過3,000個營建工作機會,以及替當地帶來1.5萬個長久的工作機會。

此外,不只是亞歷桑那州,英特爾還有下一階段的產能擴充計畫,地點可能是美國、歐洲與其它地方,將在今年公布更多細節。亞歷桑那州的兩個晶圓廠預計於今年內動工,英特爾並未公布所預估的完工與上線日期。

英特爾本周還宣布已與IBM結盟,雙方將共同研發如何建立下一代的邏輯與封裝技術,目的在於整個生態體系的半導體製造創新,強化美國半導體產業的競爭力,以支持美國政府的倡議。

負責政府事務的英特爾副總裁Jeff Rittener表示,最近幾年來,美國的半導體製造已經落後其它國家,調查顯示,美國業者占全球晶片銷售的48%,但位於美國的晶圓廠卻只占全球生產量的12%,而且只有9%的半導體製造是由美國所控制的企業所生產。這使得美國國會在今年通過了《為半導體生產建立有效激勵措施》(Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors,CHIPS)法案。

除了大舉進軍晶圓代工市場之外,Gelsinger本周所揭露的其它重要事項還包括:將在2023年推出基於7奈米製程的Meteor Lake客戶端CPU(下圖),以及資料中心專用的Granite Rapids ,且其7奈米運算磚(compute tile)今年第二季就會送到設計團隊手上(tape-in);也會在2023年與台積電合作,提供CPU產品予英特爾的客戶端及資料中心端客戶。

事實上,在加入晶圓代工戰局之後,英特爾也將成為全球最大晶圓代工業者台積電的競爭對手,例如蘋果自行設計的A系列及M1晶片都是由台積電代工,而Gelsinger於本周透露,該公司已把蘋果當作潛在客戶。不過,在蘋果從英特爾晶片轉移到自製的M1晶片之後,英特爾曾數度祭出揶揄蘋果產品的廣告,包括取笑Mac缺乏觸控螢幕,或是在使用上缺乏彈性,不確定雙方可否或何時能言歸於好。


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